外唐智库
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东吴证券：Switch芯片研究框架（一）：GPU-GPU互连，从Scale-Up到Scale-Out的格局如何？

2025-09-30 发布 15 页 pdf

金元证券：碳化硅赋能AI产业：从芯片封装到数据中心的核心材料变革

2025-09-30 发布 44 页 pdf

华鑫证券：电子行业周报：存储芯片进入新一轮周期，国产AI芯片大时代已经开启

2025-09-29 发布 30 页 pdf

J.P.Morgan：2025年全球存储市场报告：存储“饥饿游戏”开启；数据中心计算需求火爆，驱动四年上涨周期

2025-09-29 发布 40 页 pdf

浦银国际证券：科技行业调研：技术创新驱动发展，或将带来竞争格局变化

2025-09-29 发布 4 页 pdf

爱建证券：电子：人工智能月度跟踪-CPO&CPC有望开启新一轮成长周期

2025-09-29 发布 10 页 pdf

东海证券：电子行业周报：英伟达拟向OpenAI投资1000亿美元，小米召开多品类新品发布会

2025-09-29 发布 14 页 pdf

天风证券：半导体行业专题研究：AI存储革命已至，“以存代算”开启存储新纪元

2025-09-29 发布 24 页 pdf

ODCC开放数据中心委员会：：2025年ETH-X Scale Up协议测试报告

2025-09-29 发布 39 页 pdf

东吴证券：电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期

2025-09-28 发布 60 页 pdf

国金证券：电子行业研究周报：阿里发布128卡超节点，摩尔线程过会，继续看好AI算力硬件

2025-09-28 发布 9 页 pdf

华安证券：全球科技行业周报：阿里云栖大会推出Qwen3-Max，OpenAI新建五个人工智能数据中心

2025-09-28 发布 29 页 pdf

华金证券：电子行业周报：AI&半导体：全球AI基础设施建设进入加速期

2025-09-27 发布 10 页 pdf

上海证券：电子行业先进科技主题：阿里巴巴推进3800亿的AI基础设施建设，华为公布自研AI芯片路线图

2025-09-27 发布 7 页 pdf

信达证券：美光数据中心业务增长强劲，Q4存储价格或将延续涨势

2025-09-27 发布 12 页 pdf

中国银河：半导体周度报告：整体表现强劲，半导体行业长期向好

2025-09-27 发布 2 页 pdf

中原证券：新材料行业月报：河南省印发加快人工智能赋能新型工业化行动方案，2025金刚石产业大会成功举办

2025-09-26 发布 21 页 pdf

海通国际：中国电子：阿里云栖大会聚焦（4）：Omniverse+Cosmos驱动的PhysicalAI数据飞轮

2025-09-26 发布 11 页 pdf

Morgan Stanley：2025年大中华区半导体全球人工智能供应链更新；亚洲半导体的关键机遇报告（英文版）

2025-09-26 发布 57 页 pdf

海通国际：电子：阿里云栖大会聚焦（3）：AI驱动下的SaaS与CRM未来格局演进

2025-09-25 发布 10 页 pdf